AI ASIC相關報導 - 太報 TaiSounds

AI ASIC

聯發科再攻漲停2435元！　外資喊取代台積電成首選　看好谷歌TPU和AI手機題材

2026-04-24 10:20

Google第八代TPU「TPU 8t」、「TPU 8i」雙軌助陣！　外資在聯發科法說前啟動上修潮，美系外資表示，Google兩款TPU年底均可報到，有助於聯發科2奈米、3奈米TPU訂單能見度，且隨著AI代理手機明後年重返成長軌道，看好聯發科獲利動能，雖然仍愛台積電，但將亞太科技組合首選從台積電換成聯發科，目標價從1988元上調至2588元。
台積電衝2135新高拉回！台股大怒神上下震盪1757點收跌164點爆1.4兆歷史天量

2026-04-23 13:55

川普延長停火、美股全面收高。費城半導體指數大漲2.72％帶動，台積電ADR狂飆5.26％，台指期夜盤上漲530點、漲幅1.39％，收在38,746點。台股今天在台積電開盤55元，突破2100元關卡，成功挑戰新高，大盤延續多頭氣勢，早盤漲幅逾9百點，來到38704點。不過，近午盤時獲利了結賣壓出籠，台股反跌5百點，再度失守三萬八千點大關。
費半漲不停　主動式台股ETF持股ASIC題材曝光

2026-04-23 07:58

費城半導體指數自3月31日起，已經連續16個交易日收漲，台灣半導體供應鏈同在船上，一路跟漲推升台股再攻新高已見三萬八新山頭。法人表示，AI ASIC成為盤面聚焦，搭上Google TPU晶片題材，聯發科近期飆漲，帶動整體ASIC概念股行情，包括：提供AI伺服器CCL供應ASIC應用、ASIC晶片水冷散熱、ASIC晶片測試、矽光子及光通訊磊晶廠等高速ASIC傳輸等各家大廠，如台光電、奇鋐、京元電及聯亞等，皆見連手大漲強勢表現。
AI ASIC太威超車手機!　聯發科連拉2根漲停攻上2295元、帶旺達發也亮燈

2026-04-22 12:23

IC設計大廠聯發科法說前，AI ASIC業績持續告捷，外資啟動上修潮! 繼廣發證券上調目標價至2800元後，亞系外資跟進預期明年AI ASIC業務超車手機晶片，目標價喊進2800元。聯發科股價氣勢如虹，21日三大法人同步買進，大買5643張，拉出第一根漲停，今天多頭不停歇，午盤再站上2295元天價漲停板，同時帶望子公司達發也亮燈。
台股ETF十大悍將報酬率18%起跳前三強大賺逾25%

2026-04-21 00:30

台股近日攻上三萬七千點的歷史新高，也帶動台股ETF股價飆漲，根據統計，近一月績效前十強之台股ETF報酬率皆逾18%，皆為加權指數1倍以上，績效前三強更皆大漲逾25%，其中，台新臺灣優勢成長主動式ETF基金（00987A）是唯一近一月大漲逾26%，榮登近一月台股主被動式ETF績效王。
聯發科上調CoWoS產能殺出重圍！　外資：EPS拚200元大關、目標價上調2750元

2026-04-17 09:35

IC設計拳王聯發科4月底法說前，外資先送暖！廣發證券看好聯發科Google 客製化晶片v8x的早期重新設計已快速修復，將於5月進入試產，對出貨量和營收影響非常有限，聯發科明年CoWoS/EMIB封測的產能已上調，2027年每股獲利將達110元、2028年將奔向200元之路，將目標價從2250元上調至2750元。
【台積電法說前哨站】外資聚焦TeraFab晶圓廠、英特爾2.5D封裝競爭新賽局！7大重點一次看

2026-04-12 07:30

晶圓代工龍頭台積電將於4/16召開第一季法說會。外資法人關注，近期中東戰爭導致能源和化學品供應中斷，是否對公司營運造成影響；以及如何看待來自新晶圓廠如TeraFab的競爭局面。此外，來自英特爾2.5D封裝的潛在競爭，以及非AI需求如手機展望更新等，也是法人關注焦點。太報記者整理近期外資對台積電營收獲利預期，以及目標價估值，法說七大重點一次看。
意騰-KY Q1 5.33億元創歷史單季新高！Q2續揚

2026-04-07 18:44

AI 邊緣運算解決方案廠意騰-KY3月營收1.86億元，創下歷史次高，月增13.61%，年增109.20%，首季營收5.33億元，較去年同期成長71.32%，較前季成長19.09%，成功刷新單季營收歷史紀錄。展望第二季，依目前掌握到的客戶訂單狀況，季營收有望持續成長。
台積電產能已觸頂？產業專家：今年恐成為供應鏈最嚴峻瓶頸期

2026-04-04 07:00

網通晶片巨頭博通近日罕見示警，台積電目前產能正處於觸頂邊緣，將形成供應鏈卡關現象。對此，半導體產業專家明確表示，2026年恐將成為供應鏈最嚴峻的瓶頸期，這種緊缺效應已外溢至記憶體、封裝、光學元件及印刷電路板等領域。另有產業分析師指出，台積電今年第三季3奈米產能將達到109%最高峰，由此角度看來，確實已到極限。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。

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